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6月16日，上海海希工业通讯股份有限公司公告称，公司与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司签署了《战略合作框架协议》，拟通过引入辰隆数字为海希通讯股东，增加碳化硅模组模块和储能业务，实行双主业发展战略。

据悉，海希通讯目前主要从事工业无线遥控设备的研发、制造、组装、销售和服务，未来将继续采取与德国HBC公司合作的方式开展高端HBC品牌产品在国内市场的相关业务，以及自有中低端欧姆品牌的相关业务。

辰隆数字成为海希通讯股东后，将向其引入碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务，主要应用领域涉及新能源汽车、 光伏、储能等新能源产业。辰隆数字将为新业务开展和落地提供支持，包括但不限于人力和技术支持等。海希通讯将为新业务开展引入新的高级管理人员，但海希通讯原核心管理层及其他原业务负责人将均保持不变，继续在原业务对应岗位履行职责，保障日常经营的持续与稳定。

辰隆控股将相关技术团队和研发成果引进公司，辰隆控股后续将不再开展碳化硅模组模块和储能设备业务，辰隆控股未有相关生产线，也未有订单，因此不存在将该资产注入上市公司的情况，不涉及重大资产重组。

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料的代表，与前两代半导体材料相比，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，目前SiC器件被广泛运用于新能源汽车、储能、充电桩、智能电网、光伏逆变器和风力发电等领域。

根据 Yole，2027 年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.90亿美元增至62.97亿美元，2021-2027年每年以34%年均复合增长率快速增长。 汽车应用主导SiC市场，占整个功率 SiC器件市场的75%以上。目前中美、日、欧等外商仍占据整个碳化硅市场主导地位，Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额，其中Wolfspeed是碳化硅衬底的主要供应商，占据了一 半以上的碳化硅晶片市场。虽然我国开展碳化硅方面的研究工作比较晚，但国内目前已经催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖。以山东天岳、天科合达、同光晶体、中科 钢研等衬底产品竞争优势相对突出，露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表，竞争优势不断提升。此外，我国也有企业采用IDM模式，业务范围涵盖SiC器件的设计、研发和制造等过程，如扬杰科技、泰科天润、华润微、基本半导体。

海希通讯表示，通过引入新股东建立长期稳定的战略合作伙伴关系，开展碳化硅模组模块、储能新业务带动产业多元化发展，推动公司高质量持续发展。碳化硅模组模块可应用于储能设备，公司拟进行碳化硅模组模块和储能装备项目的投资建设，建设期约24个月（包括厂房建设和设备采购），新建模组厂房、电芯车间、集成车间、原材料库房等建筑，项目建成后将成为提供模组模块、电芯、电池模组、储能系统集成等产品在内的一体化大型工业基地。

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